Pengenalan kepada papan pelbagai lapisan

Kaedah pengeluaran papan pelbagai lapisan umumnya terdiri daripada pertama membuat grafik lapisan dalaman, kemudian menggunakan percetakan dan etsa untuk membuat substrat tunggal atau dua sisi, yang termasuk dalam interlayer yang ditetapkan, dan kemudian dipanaskan, bertekanan, dan terikat. Penggerudian berikutnya adalah sama dengan penyaduran melalui kaedah lubang untuk papan dua sisi. Pada tahun 1961, Hazelting Corp di Amerika Syarikat menerbitkan Multiplanar, yang merupakan perintis dalam pembangunan papan berbilang lapisan. Kaedah papan pelbagai lapisan ini hampir sama dengan kaedah semasa pembuatan papan pelbagai lapisan menggunakan penyaduran melalui kaedah lubang. Selepas Jepun memasuki bidang ini pada tahun 1963, pelbagai idea dan kaedah pembuatan yang berkaitan dengan papan berbilang lapisan secara beransur-ansur menjadi popular di seluruh dunia. Dengan peralihan dari transistor ke era litar bersepadu dan penggunaan komputer yang meluas, permintaan untuk fungsi yang tinggi telah menjadikan kapasiti pendawaian yang besar dan ciri -ciri penghantaran yang sangat baik sebagai permintaan utama untuk papan multilayer.