Pengenalan kepada papan berbilang lapisan
2024-05-24
Kaedah pengeluaranpapan berbilang lapisansecara amnya terdiri daripada mula-mula membuat grafik lapisan dalam, kemudian menggunakan pencetakan dan goresan untuk membuat substrat tunggal atau dua sisi, yang termasuk dalam interlayer yang ditetapkan, dan kemudian dipanaskan, bertekanan, dan terikat. Penggerudian seterusnya adalah sama dengan kaedah penyaduran melalui lubang untuk papan dua sisi.
Pada tahun 1961, Hazelting Corp. di Amerika Syarikat menerbitkan Multiplanar, yang merupakan perintis dalam pembangunan papan berbilang lapisan. Kaedah papan berbilang lapisan ini hampir sama dengan kaedah pembuatan papan berbilang lapisan semasa menggunakan kaedah penyaduran melalui lubang. Selepas Jepun memasuki bidang ini pada tahun 1963, pelbagai idea dan kaedah pembuatan yang berkaitan dengan papan berbilang lapisan secara beransur-ansur menjadi popular di seluruh dunia. Dengan peralihan daripada transistor kepada era litar bersepadu dan penggunaan komputer yang meluas, permintaan untuk fungsi yang tinggi telah menjadikan kapasiti pendawaian yang besar dan ciri penghantaran yang sangat baik sebagai permintaan utama untuk papan berbilang lapisan.
Sebelumnya:Tiada berita
